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SMT就是外表拼装技能（外表贴装技能）（Surface Mounted Technology的缩写），是现在电子拼装行业里最流行的一种技能和工艺。 SMT 基本工艺构成要素：丝印（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），坐落SMT生产线的最前端。点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定方位上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，坐落SMT生产线的最前端或检测设备的后 面。 贴装：其作用是将外表拼装元器件准确安装到PCB的固定方位上。所用设备为贴片机，坐落SMT生产线中丝印机的后边。 固化：其作用是将贴片胶消融，从而使外表拼装元器件与PCB板结实粘接在一同。所用设备为固化炉，坐落SMT生产线中贴片机的后边。回流焊接：其作用是将焊膏消融，使外表拼装元器件与PCB板结实粘接在一同。所用设备为回流焊炉，坐落SMT生产线中贴片机的后边。清洗：其作用是将拼装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，方位能够不固定，能够在线，也可不在线。 检测：其作用是对拼装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、主动光学检测 （AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。方位根据检测的需求，能够装备在生产线适宜的地方。 返修：其作用是对检测呈现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。装备在生产线中任意方位。
