多功能贴片机和高速贴片机 主要的差异就是高速贴片机只适合打CHIP元件(即电阻电容这些)和小型三管. 寻求贴装速度,贴装速度要快的多;多功能贴片机要求精度高,主要贴装引脚密度高的异形元器件为主,比方IC、SOP、QFP、BGA等. 由于多功能贴片机主要寻求的是精度所以相对来说速度就慢些。一般完整的smt贴片工厂都是以高速贴片机和多功能贴片机配合起运用的。
一、高速贴片机 特点
1、 高速贴片机结构组成能够选用任何种结构。结构有:转塔式、复合式及大型平行式等。
2、高速贴片机的贴片吸嘴一般只要真空吸嘴。
3、高速贴片机般是献身了定的贴片机精度和部分功能来完成高速贴装。现在比较流行的复合式及平行式高速贴片机现已很好地改进这缺 陷。
4、许多高速贴片机的贴装头在辨认元件器时显示不足的缺 陷。若是用辨认元件器外形方法来校准大部分元件的话,那么贴装大元件时,就不能做到全 面检测。
5、高速贴片机可贴装元件器规模一般比较小,所能贴装的元件器般是从0.4mm X 0.2mm ~ 24mm X 24mm,元器件的高度般高为6.5mm。有些高速贴装头所能贴装的元件器多只能到5mm X 5mm,元件器的高度也只要多到3mm。反,贴装大的元件器将会导致贴装速度下降。
6、高速贴片机所贴装元件器的包装方式一般只能是卷带装及散料装,但也有些高速贴片机在速度上做献身,能够承受管装和盘装料。
7、许多高速贴片机的贴装头在吸拾和贴装小型元件时能够全速贴装,但在吸拾和贴装更大元器件时,元器件的吸拾、辨认、校准、贴装环节将会下降机器的产能。
二、多功能贴片机 特点
1、多功能贴片机大多选用线路板固定式,用贴装头的移动来完成X和y定位,不会因为台面的移动而使大型或较重的元件因为惯性而移位。
2、能承受所有的物料包装方法,如卷带装、管装、盒装和盘装。别的,当盘装物料较多时,可加装多层专用托盘送料器。
3、在物料汲取时除了能够选用传统的真空吸嘴外,而且关于异型较难汲取的元件可选用专用吸嘴,别的,关于用真空吸嘴法汲取的元件可运用气动夹爪。
4、元件在校正时般选用上视相机,具有前光、侧光、背光和在线光等功能,能够辨认各种不同的元件。假如元件的尺寸过大,超越照相机的个视像(FOV),上视相机还能够经过多个视像照相后归纳进行分析校正。有的多功能贴片机的贴装头上也配有贴装头移动相机,能够辨认较小的各种元器件。