一、准备:1.接通电源气源。打开电源开关。2.调节导轨宽度,直至与待产PCB 板宽度一致。二、送板步距数及出板点位置设定(需在手动状态下并且升降台处于下限位置):1.步距设定:按键选择Pitch 1 2 3 4 2. 出板调整:3. 手动调整推杆在待产PCB的中间。4 .确认机器能顺畅送板;三、上料;1、将防静电料架调至与待产PCB 板的宽度一致,装入专业SMT自动化设备并放入上板机上 的承载台;2、按SMT自动化设备价格操作面板内的自动键即可;四、安全操作要求:1.开机时请注意工作电压、气压是否正确。2.自动运转时,除非紧急状态下按下紧急按钮,其余按键建议都不要使用。3.禁止工作人员靠或依在机器上。4.升降小车时,切勿将手放于料框四周5.注意调整上料架的放板间距,宽了容易导致掉板,紧了容易导致卡板。6.注意调整输送带宽度,宽了容易导致掉板,紧了容易导致卡板。
即面向制造的设计,它是并行工程的核心技术。设计与制造是产品生命周期中最重要的两个环节,并行工程就是在开始设计时就要考虑产品的可制造性和可装配性等因素。所以DFM又是并行工程中最重要的支持工具。它的关键是设计信息的工艺性分析、制造合理性评价和改进设计的建议。本文我们就将对PCB工艺中的DFM通用技术要求做简单介绍。深圳市智晟威自动化科技有限公司是中国领先的高科技专业SMT自动化设备研发和制造厂商,SMT接驳台,SMT上板机,下板机厂家,同时也是集科研开发、生产制造、销售服务于一体的综合性企业。一、 要求;1、 本标准作为PCB设计的通用要求,规范PCB设计和制造,实现CAD与CAM的有效沟通。2、 我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。 二、 深圳SMT自动化设备材料;1、 基材;PCB的基材一般采用环氧玻璃布覆铜板,即FR4。(含单面板)2、 铜箔a)99.9%以上的电解铜;b)双层板成品表面铜箔厚度≥35?m(1OZ);有特殊要求时,在图样或文件中指明。
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